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联芯发布四核手机及平板芯片协助客户加速入库流程

发布时间:2020-06-29 17:14:04 阅读: 来源:盆栽厂家

随着移动智能终端的迅速发展,对处理器提出了更高的要求,多核和多模的支持成了未来移动终端的发展趋势。作为中国移动通信标准TD-SCDMA技术的领跑者,联芯科技在处理器领域从单核到双核到四核,可谓是一度领跑。2013年8月1日,国产手机芯片代表厂商联芯科技在丽思卡尔顿宴会厅举办联芯科技2013移动智能终端峰会。包括联芯科技董事长兼总裁孙玉望、联芯科技副总裁刘积堂介绍了联芯未来的产品路标以及发展策略。

联芯已准备好深圳市场的检验

联芯科技董事长兼总裁孙玉望

联芯科技副总裁刘积堂

联芯科技董事长兼总裁孙玉望表示,联芯从2009年开始每年都会举行这么一次高峰论坛,前面四次都是在上海举办。此次来到深圳也准备好接受深圳市场的考验。他表示,从产品上市时间来看,联芯已经可以帮助手机客户在三个月时间内从项目启动到开发、到完成入库、到上市三个月时间完成。至于不需要入库的平板电脑,则可以实现一个半月时间上市。

联芯的智能机客户

据介绍,成立五年来,联芯的业绩一直保持高速增长的态势。2012年联芯营业收入近10亿,每年年平均复合增长率超过30%。目前联芯的原动力系列芯片已经成功服务于三百多款移动终端,其中酷派实现了50万的定单,联想的658T和华为的606预期都会突破100万。除了中华酷联,联芯的客户还包括摩托罗拉、海尔、TCL、天迈等。另外联芯与芯片代工厂如台积电也保持了很好的合作,此外大唐集团也是中国最大的集成电路代工厂中芯国际的大股东,这使得联芯实现了对芯片产业链的打通,为联芯竞争力的提升提供了帮助。

联芯的技术发展目标

联芯的技术发展目标主要从四个方向,其中值得重点关注的是通讯制式,联芯会从以前的3G过度到150Mbps的 4G LTE,然后再到300Mbps的TD-LTE,最终到达5G。当然并不是说2015年就会有5G,而是在技术上会做超前的研究。其它运算能力从双核到四核,工艺从今年的50纳米明年会推出28纳米的芯片,操作系统目前是聚焦于Android4.0。

TD市场迅速放量,联芯Turnkey协助客户加速入库流程

从2012年开始,TD-SCDMA的出货量迅速扩大,在未来两年的时间内仍将保持快速的增长态势。2012年TD终端的出货量是6000万,今年出货量预计1.2亿,但现在看起来这个目标可以轻易的实现,明年会到1.5亿左右,后年有机会到1.7亿。所以说中国移动的TD市场未来的两三年将会真正放量,其中蕴含着巨大的商机。从另一个角度来看,TD智能手机的增长速度太快了。去年的3季度70%,今年一季度92%,今年二季度已经达到96%,基本上全是智能手机了。

TD出货量呈快速增长态势

从09年到2013年的6月份,中国移动G3累计入库是800多款,采用联芯平台的手机占了26%。中移动的入库是为了加强产品质量控制的手段,但是这个入库对很多手机厂家来讲也是一个非常大的挑战,而联芯在入库方面可以带给客户非常有力的帮助。加快客户产品的上市。

采用联芯方案手机已占中移动入库26%份额

联芯对入库的流程、入库当中的技术难点是非常有经验的。对于没有入过库的客户,联芯可以提供入库前的各种辅导,注意事项等方面,同时联芯在北京有专门的技术支持团队为客户入库,包括北京外场测试准备的。另外联芯在公司内部花了大量的力量和资源建设了建立一套模拟中国移动入库以及入网的环境,客户进行自测的入库环境,可支持96%以上的用例自测,方便客户提前进行入库的相关测试,加快入库时间。

此外,联芯同时也提供Turnkey的解决方案,从而进一步保证客户的产品竞争力。包括硬件的参考设计,其中联芯的硬件工程师会帮助客户仔细的审核原理的设计,包括各种电源、PE干扰、热干扰等。同时有器件认证清单,包括屏、摄像头等重要器件都已经经过认证。除了硬件,联芯还提供软件的参考设计,采用这个参考设计的软件集成了中国移动所有额外增加的应用,可以不做任何修改通过中国移动的入库。

商用UI方面联芯也是花了很多心思做出一套清新、自然的界面,客户完全可以不做任何修改就量产上市,既保证了量产时间,又增加了差异化的表现。

LC1813已具备主流四核芯片水准

联芯LC1813在今年份获得样片,同一时间段,提前完成了Android4.2 Kernel、HAL层的开发工作,6月初向Alpha客户发布了软硬件的资料。8月,Alpha客户就将进行CTA和中国移动客户测试,LC1813的首款机器将在9月份实现量产。

LC1813有一个强大的内芯世界,首先它是有4个A7,每个A7可以达到1.2GHz,同时它又是一个双核的GPU,支持1300万的像素,也支持1080P的编解码,另外它还支持Wi-Fi Display,当然双卡双待也是它标配的一个配置。

联芯智能手机芯片产品路标

四核LC1813的运算能力,要比双核的LC1810提升了52%。通过安兔兔跑分测试,双核A9的LC1810可以达到7700多分,四核的LC1813可以达到12500多分,LC1813整体性能较LC1810提升了62%。虽然跑分并不能代表一切,但是通过跑分还是可以看出LC1813完全具备了主流四核芯片的水平。

软件包中提供ISP摄像自动对焦、电子防抖、笑脸识别、情景模式、微距模式等功能。除了支持Wi-Fi Display之外,联芯此次还推出了自己的Wi-Fi、GPS模块,许多指标不输同类友商。比如GPS冷启动搜星只需要38秒钟的时间。在功耗方面,LC1813也是表现比较优势。

除了性能、功耗方面的提升,联芯的LC1813得益于良好的芯片设计和Modem架构,所以联芯可以提供最具竞争力的价格。LC1813支持6层PCB,可以节省全部的TD SAW。整体BOM器件数可以控制在480颗以内,整体方案还将持续的进行成本优化。

除了最新发布的四核芯片LC1813,联芯还将在2014年推出四核的LTE全模芯片,包括TD-SCDMATD-LTELTE FDDWCDMA,这个芯片非常切合中移动发展千元TD-LTE智能手机的思路,预计在明年二季度达到商用。

抢进平板电脑市场,通信专利成优势

除了手机市场,联芯也开始进入平板电脑市场。平板市场曾经是苹果一家独霸,发展到现在除了苹果之外,其他的品牌包括白牌市场已经形成了三分天下的局面。去年仅白牌市场的销量就达到五千万,今年有望达到1亿。联芯去年四季度到今年上半年推出了双核A9的平板电脑芯片,近日又推出了四核平板电脑芯片LC1913,到明年还将推出28纳米的平板芯片。

手机芯片厂商大举进入平板市场

平板电脑前期更注重的是应用处理器的能力,所以国内如瑞芯、全志这样的纯AP厂商近年来发展迅速。但是随着移动设备的快速发展,智能手机和平板的融合已经是大势所趋。通过做智能手机,传统手机芯片提供商已经把AP这块技术完全补上,而相对来说通信功能就成为手机芯片厂商的优势了。我们现在就已经明显的感觉到很多平板厂商希望他的产品具备通讯功能,而且带通讯功能的平板可以多卖几个美金,相对来说成本的增加又是很有限的。我们相信到了LTE时代,平板电脑带通讯功能将成为标配。

手机芯片厂商大举进入平板市场

全模终端时代,专利问题会变得很复杂。最近像国内像中兴、华为,都面临了专利的问题,这方面联芯是有优势的。联芯的优势在于拥有大量的3G、4G专利,这些专利可以协助客户减轻IPR的负担或避免IPR的纠纷。联芯可以帮助客户从4寸的WVGA,到5寸的gHD,再到七寸的WXGA,做出更加丰富的产品。

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