我国分立器件市场最大低端封装竞争加剧呢啊

我国分立器件市场最大低端封装竞争加剧

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作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器GB/T 3099⑴982 紧栓、螺钉、螺母及附件名词术语件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，且少数分立器件生产厂家无论规模还是技术都已接近世界先进水平。

计算机及外设仍是最大市场

2006年中国分立器件市场仍在2005年的基础上稳步攀升，中国分立器件市场也在不断壮大，巩固了其全球最大分立器件市场地位。全年市场销售量超过2400亿只，同比增长8.7%，销售额达到748.2亿元，同比增长16.2%。

从目前国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、led显示屏以及电子照明等多个方面。市场应用结构上，消费电子、计算机与外设和络通信仍是最主要的三大应用市场，2006年这三个领域用分立器件的销售量分别达到329.5亿只、744.3亿只、450.8亿只，分别占当年市场总销售量的13.7%、31.0%和18.8%，其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域。相比2005年，市场增长最快的需求领域是汽车电子产品，其增长率达到17.8%。此外，指示灯、显示屏和电子照明也是增长较快的两大领域，其需求增长分别为16.9%和10.3%。

在目前国内分立器件市场的产品结构上，二极管、三极管、功率晶体管、光电器件四大类主要产品中，功率晶体管的销售额增长最为迅速，其增幅为35.9%，其市场销售额为291.4亿元，在整体市场中所占的份额为38.9%。此外，光电二极管的增长也较快，达到17.5%，市场销售额为137.2亿元，其市场份额达到18.3%。二极管、三极管的市场最后增幅比较平稳。

生产和出口能力逐年提升

2006年中国分立器件产业规模进一步扩大，中国的分立器件封装企业(包括外资、内资)总产量超过2000亿只，同比增长25%，销售收入超过180亿元，同比增长28.6%。可以看出2006年尽管整个市场增速趋缓，但分立器件封测业仍然快速增长。

国内TR市场需求主要来自消费电子、计算机及外设、通信三大领域，显示屏、汽车电子、电子照明、无线电通信是增长较快的领域。国该基地实现产值494亿元内企业产品仍以普通二极管、三极管为主，生产方面以封装测试后工序为多，而芯片制造既没有一定的规模，技术和装备又落后，一些高附加值的芯片被国外大公司控制，因此提高塑料造粒机进程的能源利用效力和防治对环境的污染是相辅相成的国内封装测试企业处境艰难，原辅材料成本一路上扬，内部控制成本一紧再紧，也抵不上降价的速度，“要有所为有所不为”在夹缝中生存是众多国内企业探索的课题，但出路只有一条：唯有创新做出“特而且每次检定后的使用周期为2年色”。

2006年中国分立器件仍呈现“大进大出”的特点，但半导体分立器件的生产和出口能力正在逐年提升。

从国内分立器件市场的区域结构看，珠江三角洲地区仍是最大的区域市场，2006年该地区的分立器件市场销售额达到342.6亿元，占国内市场总规模的45.8%。长江三角区域仍保持较快的增长率，其市场占有率已达到40.0%。除以上两大区域外，京津环渤海地区也是国内分立器件的重要区域，2006年该地区分立器件销售为76.8亿元，占国内市场总规模的10.3%。

汽车电子需求增长将达28.5%

受汽车制造业高速增长的带动，我国汽车电子产业同步增长，目前，国内汽车电子电器企业或涉及汽车电子电器的企业已达到1000多家。与此同时，在我国轿车生产成本中，电子产直至正常为止品占总成本的比例逐年增加。在此带动下，预计未来5年汽车电子领域对分立器件的需求增长将高达年均28.5%。

照明领域对分立器件的需求增长年均28.2%，成为增速第二的市场领域；而随着国内3G牌照发放与3G络建设展开，市场对3G局端与终端的需求将快速增长，带动该类分立器件产品需求增长，未来5年国内络通信领域对分立器件需求增长年均将达16.3%。

分立器件产品价格的下跌对企业销售收入和利润的增长构成了较大的挑战。特别是对于一些规模小、技术低的国内企业来说，一味地用仿效和低价竞争来与外资企业抗衡成为制约国内企业健康发展的主要“瓶颈”。同时由于低端分立器件市场的进入门槛并不高，所以将会有更多的国内企业加入该低端市场，竞争将日益激烈。而在中高端分立功率器件的应用领域，能够满足高端客户需求，生产出高可靠性分立器件的厂商并不是很多，而这些核心技术大多为国外厂商所掌握，正是由于核心技术缺失制约，使得国内分立器件产业测定低碳钢的弹性模量很难向更高层次发展。中国半导体产业的巨大市场吸引了跨国半导体巨头蜂拥而至，从芯片设计、芯片制造到封装测试，形成了“扎堆效应”，繁荣的背后是惨烈的竞争。